支持模板

　　第二種處理小型集成電路的方法是使用支持模板。業(yè)界存在關于支持模塊這種方法的顧慮：由于小器件周圍有介電常數(shù)較高的材料，介電的存會在多大程度上改變集成電路與場板(field plate)之間的電容?被測器件與場板之間的電容是被測器件上應力大小的決定因素。圖5顯示了固定在CDM裝置中一個模板內(nèi)的6 μSMD封裝。此時被測器件位于絕緣體中精心加工的孔，而絕緣體位于CDM裝置使用真空的場板中。圖6顯示了6LLP封裝使用與不使用FR4支持模板時以8 GHz示波器捕獲的波形。此圖顯示這模板在測試條件下僅為集成電路增加極小的應力。

　　結論

　　使用場致CDM方法來測試極小集成電路存在不少挑戰(zhàn)。將極小器件貼裝在電路板上能夠大幅改善測試的操作，但必須密切注意，使電路板不要太大，否則器件會遭受比沒有使用電路板來測試時嚴重得多的應力。使用模板來在測試期間固持器件的位置所帶來的應力增加極小。制造在測試期間能穩(wěn)固維持器件的模板將是一項挑戰(zhàn)。