近日，研發(fā)人員在開發(fā)納米級(jí)芯片時(shí)遇到的重大難題——功率泄漏（power leakage），看起來(lái)有了福音。為了解決這一瓶頸問(wèn)題，歐盟向某一研發(fā)團(tuán)體協(xié)會(huì)資助550萬(wàn)美元以解決這一難題。

　　該協(xié)會(huì)的主要成員STMicroelectronics在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（北京時(shí)間周三）發(fā)布的一份聲明中稱，該協(xié)會(huì)的研發(fā)項(xiàng)目旨在改進(jìn)下一代芯片系統(tǒng)半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)，解決65納米及其以下納米CMOS出現(xiàn)功率泄漏的問(wèn)題。

　　據(jù)悉，該項(xiàng)稱為CLEAN的計(jì)劃將得到歐盟第六次框架項(xiàng)目下納米電子計(jì)劃的資助。功率泄漏時(shí)發(fā)生在65納米以下技術(shù)中納米電路的一個(gè)障礙，STMicroelectronics稱半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工藝和加工方面的新問(wèn)題需要共同努力加以解決。

　　CLEAN的主要目標(biāo)在于研發(fā)新一代功率泄漏模式，設(shè)計(jì)工藝和泄漏控制技術(shù)及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)（EDA）工具,該工具能自動(dòng)完成設(shè)計(jì)的部分工作，而以目前的技術(shù)是難以實(shí)現(xiàn)的。

　　該研發(fā)協(xié)會(huì)包括14個(gè)合作成員，其中包括英飛凌、ChipVision Design Systems、丹麥理工大學(xué)、布達(dá)佩斯技術(shù)與經(jīng)濟(jì)大學(xué)等。