為了將手機(jī)制造提升到更高的水平，產(chǎn)業(yè)急需進(jìn)行與傳統(tǒng)工藝截然不同的技術(shù)革新。香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心主任李世瑋博士以“未來(lái)手機(jī)與便攜設(shè)備所需的革新封裝技術(shù)”為題，詳細(xì)介紹了新興的封裝技術(shù)，例如嵌入式器件和光波導(dǎo)傳輸。他表示，這些革新技術(shù)將來(lái)會(huì)在高密度有機(jī)機(jī)板上實(shí)現(xiàn)，它們將會(huì)為未來(lái)手機(jī)與便攜設(shè)備的產(chǎn)品微型化和系統(tǒng)整合打開(kāi)全新的局面。

　　IC封裝技術(shù)發(fā)展五十年

　　香港科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院劉漢誠(chéng)博士在第二天的工作坊中為大家?guī)?lái)了3D IC、SIP、TSV等最新技術(shù)，并從諾基亞、三星、intel等廠商的案例分析這些技術(shù)的應(yīng)用與前景。美國(guó)銦科技公司副總裁李寧成博士以及羅德威博士分別領(lǐng)銜也分別就小型化進(jìn)程面臨的挑戰(zhàn)、手機(jī)制造的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)技術(shù)、可制造性設(shè)計(jì)--創(chuàng)新性手機(jī)組裝技術(shù)、便攜設(shè)備中無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性面臨問(wèn)題等具體問(wèn)題與手機(jī)制造工程師進(jìn)行了深入交流與探討。

　　3D封裝中的TSV技術(shù)

　　中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇由高交會(huì)電子展組委會(huì)和創(chuàng)意時(shí)代共同舉辦，是高交會(huì)電子展期間的重磅會(huì)議之一，自首次舉辦至今接待了近三千名手機(jī)制造行業(yè)管理人員及技術(shù)人員，已經(jīng)成為中國(guó)手機(jī)制造行業(yè)的技術(shù)風(fēng)向標(biāo)。