中文字幕 另类精品,亚洲欧美一区二区蜜桃,日本在线精品视频免费,孩交精品乱子片免费

<sup id="3hn2b"></sup>
  • 

      <sub id="3hn2b"><ol id="3hn2b"></ol></sub><legend id="3hn2b"></legend>
        

        2. <xmp id="3hn2b"></xmp>
        3. 

        
  
  
        
    
      
        
        
        
        
      
        

        
  
  
        
    SoC與SiP專題

        

        
  
        
    
  
        

        

        
  
        
      專題圖片
    
        
      
        
          技術比拼
      
        
      
        
        ·魚與熊掌：SoC，還是SiP?
        
·駕馭下一代半導體技術——飛利浦半導體CTO  
        
·嵌入式系統(tǒng)設計即將進入軟核時代  
        
                ·芯片業(yè)變化的范例
        
                ·替代：在創(chuàng)新和速朽之間走鋼絲  
        
                 ·漫談SoC 市場前景  
        
                ·SiP設計：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行  
        
                ·利用SiP實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸 性能接近SoC  
        
                ·兩種先進的封裝技術SOC和SOP         		
      
        
    
        		
  
        
  
        
    
  
        

        

        
  
        
    
  
        

        

        
  
        
    
        
      
        
          名詞解釋
      
        
      
        
        ·封裝技術 
        
·芯片封裝與命名規(guī)則 
        
·IC封裝名詞解釋（1） 
        
·IC封裝名詞解釋（2） 
        
·IC封裝名詞解釋（3） 
        
        ·IC封裝名詞解釋（4） 
        
·        3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景 
        
·高密度封裝進展 
        
        ·成電路封裝高密度化與散熱問題 
        
·多芯片封裝：高堆層，矮外形 
        
·芯片-封裝協(xié)同設計進一步發(fā)展 
        
·系統(tǒng)級封裝應用中的元器件分割 
        
·SoC設計的關鍵技術 
        
·系統(tǒng)級芯片集成——SoC
        
·SiP：面向系統(tǒng)集成封裝技術 
        
·        SIP和SoC         		
      
        
    
        		
     
    
        
      
        
          行業(yè)發(fā)展
      
        
      
        
        ·線上芯片增加SiP封裝的芯片堆疊選擇 
        
·全球IC構裝材料產業(yè)回顧與展望 
        
·汽車電子為SiP應用帶來巨大商機 
        
·分立式SOC：漸進式發(fā)展與嚴峻挑戰(zhàn) 
        
·高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設計的挑戰(zhàn) 
        
·英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構電路 
        
·時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術的挑戰(zhàn) 
        
·Socket  在SoC設計中的重要性 
        
·可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
        
·        IC封裝基板：格局三足鼎立 成本趨于下降
        
·封裝業(yè)增速放緩 工藝成本是競爭焦點        		
      
        
    
        		
     
    
        
      
        
          編輯視點
      
        
      
        
         這是屬于SoC最后的時代，這是SoC最為成熟的時代，這同樣將是SoC最后的瘋狂。其實豈止SoC，每一個技術都有它的歷史使命，自然也有被拋棄的那一天，只是，SoC希望它的告別能再延緩數(shù)年。
                                 >>more
      
        
    
        
      
        
        
        
            其他專題
        
        
        
        
          ·Intel vs AMD 
        
·上市公司三季度財報
        
·數(shù)字電源 
        
·移動多多媒體
        
                                                 		
        
        
      
        		
  
        

        

        
  
        
    
  
        

        





        
  
        
    
        		
  
        
  
        
    公司簡介 | 廣告服務 | 投稿須知 | 社長信箱 | 聯(lián)系我們 | 友情鏈接
        
      《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
        
      Copyright©2002 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights 
      reserved.
        
      京ICP備060382號