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      2. 2013往期回顧: 第一期 第二期 第三期 第四期 第五期 第六期 第七期 第八期 第九期 第十期 第十一期 第十二期

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        2016往期回顧: 第一期 第二期 第三期 第四期 第五期 第六期 第七期 第八期 第九期

        01

        活動(dòng)簡(jiǎn)介

        /INTRODUCTION

        2016 第十期:BM70藍(lán)牙解決方案

        活動(dòng)時(shí)間:2016年10月1日 - 2016年10月31日

        所有問(wèn)題全部來(lái)自于視頻,答案顯而易見(jiàn),看過(guò)就可輕松的知道正確答案。全部答對(duì)者將獲得抽獎(jiǎng)資格,共計(jì)100名獲獎(jiǎng)?wù)撸?jiǎng)品由Microchip公司提供。

        02

        活動(dòng)獎(jiǎng)品

        /PRIZES

        Glow夜燈插座(3名)

        10元京東卡(100名)

        03

        本期視頻

        /VIDEO

        BM70藍(lán)牙解決方案

        簡(jiǎn) 介:本視頻介紹了BM70 Bluetooth? 4.2模塊,該模塊采用IS1870 Bluetooth 4.2低功耗RF IC,可提供低功耗的Microchip藍(lán)牙智能解決方案。本視頻還包含采用BM70藍(lán)牙模塊實(shí)現(xiàn)的智能家居照明演示,實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙控制LED照明的開(kāi)關(guān)功能。
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        相關(guān)知識(shí)

        2016每月視頻有獎(jiǎng)問(wèn)答第九期第九期正確答案:C, C, ACE, A, A
        2016第九期獲獎(jiǎng)名單
        04

        問(wèn)卷

        /QUESTION

        2016第十期問(wèn)題

        Q1.視頻中,采用BM70藍(lán)牙模塊的解決方案演示是 ________ 的應(yīng)用。

        • A. 智能照明
        • B. 智能安防
        • C. 智能空調(diào)

        Q2.BM70藍(lán)牙模塊里采用的IS1870芯片封裝大小為 ________ 。

        • A. 4mm*4mm
        • B. 5mm*5mm
        • C. 6mm*6mm

        Q3.IS1870芯片的存儲(chǔ)器部分中ROM大小為 ________ 。

        • A. 16KB
        • B. 32KB
        • C. 64KB

        Q4.BM70藍(lán)牙模塊的工作電壓范圍 _________ 。

        • A. 0.9V-2.6V
        • B. 1.9V-3.6V
        • C. 2.9V-4.6V

        Q5.演示方案中使用到的對(duì)應(yīng)APP是否每次連線時(shí)都需要開(kāi)啟?

        • A.
        • B.